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尚有少许其他种别的污染物


  会出现大批包括有硅、金属、扩散物的残留物,而晶圆是硅片原委光刻、白金会平台,刻蚀、扩散离子注入、薄膜氧化、平展化等工序制成的,这是主因。包括有硅、各式珍稀金属、扩散物等,这些残留物溅到领子、会被你袖子衣物吸附后,WAFER SAW是将晶圆切割成小的芯片颗粒(DIE),再有少许其他种别的污染物,就透露出蓝玄色,

  不过那不是主因。普通,晶圆的划片槽(WAFER SCRIBLE LINE)经由切割刀划片后,将晶圆举行切割。